德州儀器的動(dòng)成長(zhǎng)

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更多地把制造業(yè)務(wù)外包，大力推出超低價(jià)單芯片手機(jī)平臺(tái)，德州儀器這家老牌半導(dǎo)體公司變了。

達(dá)拉斯是一座新興的美國(guó)城市，一條南北方向的75號(hào)高速公路橫穿其間。在這條高速公路的兩邊，散落著一棟棟低矮的廠房和科技園園區(qū)，其中駐扎著AT&T、阿爾卡特，華為、中興等鼎鼎大名的電信廠商。因此，這一帶也被稱(chēng)為“通信走廊”。

在75號(hào)高速公路的東側(cè)，達(dá)拉斯的東北部地區(qū)，坐落著全球第三大半導(dǎo)體廠商德州儀器（TI）的公司總部。由于面積實(shí)在太大，整個(gè)園區(qū)被分成了南北兩部分。在離總部不遠(yuǎn)的Richardson，一座現(xiàn)代化的工廠已經(jīng)建成，這是TI耗費(fèi)巨資建設(shè)的新一代工廠，采用了最新的12英寸晶圓和65納米技術(shù)。從配套的水電氣設(shè)備已經(jīng)全部到位就可以看出，這座工廠離投產(chǎn)的日子不遠(yuǎn)了。但是，廠房外巨大的停車(chē)場(chǎng)上卻是空空蕩蕩，廠房里也空無(wú)一人，只有那藍(lán)色的玻璃幕墻在下午陽(yáng)光的照射下，反射出神秘的光芒。

“這座工廠去年就建好了，但是直到現(xiàn)在也沒(méi)有投入使用?！痹赗ichardson地區(qū)的德州大學(xué)達(dá)拉斯分校做訪問(wèn)學(xué)者的孫黎曾經(jīng)在半導(dǎo)體行業(yè)工作過(guò)，他對(duì)此也一直迷惑不解。

自己生產(chǎn)還是代工

實(shí)際上就在今年1月，TI突然宣布放棄獨(dú)立開(kāi)發(fā)45納米以及更小規(guī)格的數(shù)字工藝技術(shù)，轉(zhuǎn)而與代工廠一起合作。這讓業(yè)界大吃一驚——正是TI的工程師Jack Kilby在50年前發(fā)明了世界上首塊集成電路，才開(kāi)創(chuàng)了真正的數(shù)字時(shí)代；對(duì)于數(shù)字工藝技術(shù)，TI一向都是自己來(lái)開(kāi)發(fā)的，它也是完成芯片生產(chǎn)制造的必經(jīng)之路。

“這實(shí)際上宣告了在數(shù)字芯片領(lǐng)域，TI將更多地把制造業(yè)務(wù)外包給專(zhuān)門(mén)的代工廠來(lái)完成，芯片行業(yè)多年來(lái)的設(shè)計(jì)制造一體化的整合器件制造商（IDM）模式即將壽終正寢?！币晃粯I(yè)內(nèi)專(zhuān)家認(rèn)為。

“的確，數(shù)字芯片產(chǎn)品已經(jīng)越來(lái)越同一化了。5年前我們就已經(jīng)將部分制造業(yè)務(wù)交給代工廠來(lái)完成，現(xiàn)在我們又進(jìn)一步將生產(chǎn)工藝的研發(fā)交給他們。”雖然年紀(jì)并不大卻滿(mǎn)頭銀發(fā)的TI總裁兼首席執(zhí)行官Richard K. Templeton透露，“從45納米技術(shù)開(kāi)始，我們將同時(shí)與幾家代工廠合作生產(chǎn)工藝的研發(fā)；當(dāng)達(dá)到量產(chǎn)的時(shí)候，會(huì)選擇其中的3~4家作為我們的合作伙伴。”據(jù)了解，新加坡特許半導(dǎo)體、臺(tái)積電、聯(lián)電等芯片代工廠商都在積極爭(zhēng)取TI的外包訂單。甚至有人認(rèn)為T(mén)I的Richardson工廠已經(jīng)多余，TI正在積極尋找買(mǎi)家，雖然TI對(duì)此失口否認(rèn)。

TI之所以這么做，也是為了應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)生的巨大變化。以前，像TI這樣的IDM廠商之所以堅(jiān)持自己設(shè)計(jì)生產(chǎn)工藝、自己制造，主要是因?yàn)橄鄬?duì)于高通等采用無(wú)晶圓生產(chǎn)廠模式（Fabless）的半導(dǎo)體廠商來(lái)說(shuō)，垂直的IDM模式能夠?yàn)門(mén)I的產(chǎn)品提供更快的上市速度，從而能夠在新產(chǎn)品的發(fā)布時(shí)間上占據(jù)先機(jī)。

但是，如今世道已經(jīng)變了。一方面，臺(tái)積電等代工廠的工藝設(shè)計(jì)水平通過(guò)多年的代工磨練之后已經(jīng)與IDM廠商不相上下；另一方面，F(xiàn)abless公司也與下游的代工、封裝和測(cè)試廠商建立了更加緊密的合作，與IDM廠商在芯片上市時(shí)間上的差距已經(jīng)日漸縮小。例如，在130納米生產(chǎn)工藝上，高通等Fabless廠商的芯片上市時(shí)間要比TI這樣的IDM廠商落后足足24個(gè)月；到了90納米，這個(gè)差距就已經(jīng)縮小到了12~15個(gè)月；而到了65納米差距又縮小到了6個(gè)月；預(yù)計(jì)45納米時(shí)的差距將只剩下3個(gè)月！

與此同時(shí)，耗資巨大的工廠反而成了IDM們的財(cái)務(wù)拖累：每一家工廠都是一個(gè)可怕的吞金怪獸，必須不斷地往里扔錢(qián)才能維持正常運(yùn)轉(zhuǎn)，一旦需求沒(méi)有跟上，往往就會(huì)產(chǎn)生巨大的虧損。因此，TI雖然已經(jīng)在Richardson建好了設(shè)施最為先進(jìn)的工廠，卻遲遲不敢投入使用。

當(dāng)然，這并不意味著TI會(huì)將所有的制造環(huán)節(jié)都外包，至少在模擬領(lǐng)域TI不會(huì)這么做。2006年，TI來(lái)自半導(dǎo)體的137億美元收入當(dāng)中有40%份額還是來(lái)自于模擬業(yè)務(wù)?！澳M器件一般都是產(chǎn)量小，批次多，對(duì)生產(chǎn)工藝的要求也更高一些。因此，我們會(huì)堅(jiān)持一種混合（Hybird）制造的策略。”Templeton表示。

而這種制造模式將能夠使TI在降低成本和提高靈活性這兩個(gè)方面保持好平衡。對(duì)于Templeton來(lái)說(shuō)，他也希望TI能夠同時(shí)將數(shù)字和模擬兩塊業(yè)務(wù)都做好，雖然兩者會(huì)采用不同的廠商來(lái)生產(chǎn)。從目前來(lái)看，他的這種策略還是比較成功的：TI已經(jīng)連續(xù)兩年實(shí)現(xiàn)了較快的增長(zhǎng)。2006年TI實(shí)現(xiàn)營(yíng)收143億美元，比2005年增長(zhǎng)16%；經(jīng)營(yíng)利潤(rùn)達(dá)到34億美元，比2005年增長(zhǎng)了32%；主要原因就是模擬和數(shù)字信號(hào)處理（DSP）業(yè)務(wù)同時(shí)實(shí)現(xiàn)了強(qiáng)勁增長(zhǎng)。

手機(jī)市場(chǎng)的新挑戰(zhàn)

但是，另一個(gè)戰(zhàn)場(chǎng)上的微妙變化卻使得Templeton憂(yōu)心忡忡，那就是無(wú)線終端市場(chǎng)。在2G時(shí)代，TI占據(jù)了GSM基帶芯片60%的市場(chǎng)份額，幾乎是處于壟斷地位。GSM成了2G的主流標(biāo)準(zhǔn)，GSM技術(shù)的力推者TI也成為無(wú)線終端領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)廠商。同時(shí)，TI也與諾基亞等手機(jī)巨頭建立了牢固的合作關(guān)系——諾基亞在其大部分手機(jī)中均采用TI的基帶芯片。TI公司2006年有高達(dá)15%的收入來(lái)自諾基亞一家公司。除此之外，愛(ài)立信的移動(dòng)平臺(tái)、日本的NTT DoCoMo也大量采購(gòu)TI的基帶芯片。當(dāng)然，這也使得TI投入了非常大的精力來(lái)滿(mǎn)足諾基亞等大客戶(hù)的需求。

如今，這種與諾基亞的鐵桿關(guān)系似乎已經(jīng)不復(fù)存在。最近，諾基亞宣布，將在其部分低端手機(jī)中首次采用英飛凌的單芯片解決方案E-Goldvioce，這讓TI大吃了一驚。幾乎同時(shí)，意法半導(dǎo)體（ST）宣布與愛(ài)立信在3G基帶領(lǐng)域進(jìn)行合作，結(jié)束了愛(ài)立信只采用TI芯片的歷史；日本的瑞薩半導(dǎo)體也拿到了NTT DoCoMo的部分基帶芯片訂單。

而這些威脅還不包含野心勃勃的高通。雖然2G時(shí)代高通的手機(jī)芯片更多地被局限在了CDMA領(lǐng)域，但是3G時(shí)代高通已經(jīng)開(kāi)始大舉進(jìn)攻WCDMA市場(chǎng)，高通首席執(zhí)行官小雅各布更是宣稱(chēng)，要在未來(lái)幾年內(nèi)拿下50%的WCDMA芯片市場(chǎng)。

突然之間，TI發(fā)現(xiàn)自己面臨著將要同時(shí)失去幾家最大客戶(hù)的風(fēng)險(xiǎn)，形勢(shì)逼迫著TI必須主動(dòng)出擊，力圖爭(zhēng)取獲得更多的手機(jī)大廠訂單。也是在最近，原來(lái)大部分采用飛思卡爾基帶芯片的摩托羅拉宣布，在3G手機(jī)中將采用TI的基帶芯片。

“我們認(rèn)為未來(lái)手機(jī)市場(chǎng)的增長(zhǎng)將主要來(lái)自?xún)蓚€(gè)大的方面，一個(gè)是3G，另一個(gè)就是新興市場(chǎng)?！盩I負(fù)責(zé)無(wú)線系統(tǒng)解決方案的副總裁Alain Mutricy說(shuō)。如今，TI在3G市場(chǎng)上已經(jīng)穩(wěn)住了陣腳，TI推出的OMAP平臺(tái)也贏得了眾多手機(jī)大廠的青睞。

但是，在增長(zhǎng)迅速的新興市場(chǎng)和低端市場(chǎng)上，TI也遇到了新的挑戰(zhàn)。由于之前TI過(guò)于關(guān)注諾基亞等大客戶(hù)的需求而對(duì)中小客戶(hù)關(guān)心不夠，很多中小型的新興市場(chǎng)手機(jī)廠商早有怨言。而這個(gè)市場(chǎng)卻突然闖進(jìn)一個(gè)強(qiáng)悍的掠食者——中國(guó)臺(tái)灣芯片廠商聯(lián)發(fā)科（MTK）。2006年，由于聯(lián)發(fā)科能夠提供較低價(jià)格的芯片和保姆式服務(wù)，受到了內(nèi)地手機(jī)廠商的歡迎，獲得了大部分內(nèi)地手機(jī)廠商的訂單，因此而異軍突起。這也使得TI很受打擊。

為了擺脫這種不利的局面，TI選擇了在低端市場(chǎng)（特別是超低價(jià)手機(jī)）上發(fā)力。憑借多年的技術(shù)沉淀，TI采用自己的DRP（數(shù)字射頻處理器）技術(shù)推出了Locosto和Ecosto手機(jī)平臺(tái)，首次把基帶芯片、電源管理和射頻集成到了一個(gè)單芯片上面。其中，Locosto平臺(tái)更是將成本降到了30美元以下，這適合于在印度等新興市場(chǎng)推出超低價(jià)手機(jī)。去年9月推出，在2006年最后一個(gè)季度內(nèi)市場(chǎng)上就賣(mài)出了600萬(wàn)部裝有Locosto平臺(tái)的手機(jī)。今年，TI還會(huì)繼續(xù)在超低價(jià)手機(jī)市場(chǎng)上加大投入，推出采用更加先進(jìn)的45納米工藝的Locosto ULC，進(jìn)一步拉低手機(jī)的價(jià)格。“我們認(rèn)為超低價(jià)手機(jī)市場(chǎng)空間很大很大，在未來(lái)10年將會(huì)有20億新用戶(hù)，5年之內(nèi)，單芯片手機(jī)將占據(jù)市場(chǎng)的主導(dǎo)地位。” Alain Mutricy說(shuō)。

“目前已經(jīng)有14家手機(jī)廠商、50多種手機(jī)采用了我們的超低價(jià)手機(jī)平臺(tái)，波導(dǎo)、TCL、聯(lián)想和夏新等中國(guó)手機(jī)廠商都是我們的客戶(hù)?！毙酒揞^已經(jīng)開(kāi)始反擊了。

在長(zhǎng)達(dá)76年的公司歷史上，TI經(jīng)歷過(guò)無(wú)數(shù)次的挑戰(zhàn)和困境，最后都奇跡般地化險(xiǎn)為夷。這一次，TI還能夠如愿嗎？(IT經(jīng)理世界)