【碩士】TDE-85改性端異氰酸酯基聚硅氧烷膠粘劑的研究

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　　【碩士】TDE-85改性端異氰酸酯基聚硅氧烷膠粘劑的研究　　授予學位：碩士　　學位授予單位：中南大學　　學位年度：2009　　本研究以a.w-二羥基聚二甲基硅氧烷(PDMS)和2，4．甲苯二異氰酸酯(TDI)為原料，通過催化劑有機錫的作用，合成出與1，2環(huán)氧環(huán)己烷4，5．二甲酸二縮水甘油酯(TDE．85)具有良好混溶性的聚氨酯與有機硅的預(yù)聚物——端異氰酸酯基聚二甲基硅氧烷。將端異氰酸酯基聚二甲基硅氧烷與TDE．85環(huán)氧樹脂混合，加入擴鏈劑1,4．丁二醇(1,4．BDO)和交聯(lián)劑三羥甲基丙烷(n仰)，采用甲基四氫苯酐(MeT|玎)A)作為固化劑，玻璃纖維和納米Si02作為增強填料，制備出TDE．85環(huán)氧樹脂改性端異氰酸酯基聚二甲基硅氧烷體系。　　在本實驗中采用紅外光譜對端異氰酸酯基聚二甲基硅氧烷和TDE．85環(huán)氧樹脂改性端異氰酸酯基聚二甲基硅氧烷體系的結(jié)構(gòu)進行表征，探討了端異氰酸酯基聚二甲基硅氧烷的最佳合成工藝以及TDE．85環(huán)氧樹脂改性端異氰酸酯基聚二甲基硅氧烷的反應(yīng)機理；通過電子萬能試驗機和沖擊試驗機對材料的力學性能和粘接性能進行測試，探討了環(huán)氧樹脂、聚硅氧烷和填料的不同種類對材料力學性能和粘接性能的影響，TDE一85環(huán)氧樹脂含量和填料含量對材料力學性能和粘接性能的影響，以及浸水和浸油后對材料粘接性能的影響；通過熱失重法對材料的耐熱性進行表征，探討了TDE．85環(huán)氧樹脂的含量以及填料的添加對材料耐熱性的影響；采用掃描電鏡對材料的斷口進行分析，探討了環(huán)氧樹脂以及填料對端異氰酸酯基聚二甲基硅氧烷的改性效果和機理?！　? 研究結(jié)果表明：①端異氰酸酯基聚二甲基硅氧烷的最佳合成工藝為：a,w-二羥基聚二甲基硅氧烷和2，4．甲苯二異氰酸酯在50℃～55℃下反應(yīng)5h。②以羥基含量8％的a，∞．二羥基聚二甲基硅氧烷為基體樹脂制備出的TDE．85改性端異氰酸酯基聚二甲基硅氧烷，比以羥基含量1．86％的伐，CO．二羥基聚二甲基硅氧烷作為基體樹脂具有更好的粘接強度。③脂環(huán)族縮水甘油酯型TDE．85環(huán)氧樹脂比雙酚A型環(huán)氧樹脂E．51的改性效果好。④TDE．85環(huán)氧樹脂作為改性劑，對有機硅膠粘劑起到了良好的改性作用。TDE．85改性端異氰酸酯基聚二甲基硅氧烷膠粘的粘接性能、力學性能和耐油性能均隨著TDE．85環(huán)氧樹脂含量的增加而提高，但是耐熱性和耐水性隨TDE．85環(huán)氧樹脂含量的增加而降低。⑤磨碎玻璃纖維和納米Si02作為填料，都對TDE．85改性端異氰酸酯基聚二甲基硅氧烷膠粘劑起到了良好的增強作用。TDE．85改性端異氰酸酯基聚二甲基硅氧烷膠粘劑的粘接性能、力學性能均隨著填料含量的增加，呈現(xiàn)先上升后下降的趨勢。⑥納米Si02無論在改性有機硅膠粘劑力學性能、粘接性能和耐熱性的效果都比磨碎玻璃纖維要好?！　?

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