【碩士】TDE-85改性端異氰酸酯基聚硅氧烷膠粘劑的研究

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　　【碩士】TDE-85改性端異氰酸酯基聚硅氧烷膠粘劑的研究　　授予學(xué)位：碩士　　學(xué)位授予單位：中南大學(xué)　　學(xué)位年度：2009　　本研究以a.w-二羥基聚二甲基硅氧烷(PDMS)和2，4．甲苯二異氰酸酯(TDI)為原料，通過催化劑有機(jī)錫的作用，合成出與1，2環(huán)氧環(huán)己烷4，5．二甲酸二縮水甘油酯(TDE．85)具有良好混溶性的聚氨酯與有機(jī)硅的預(yù)聚物——端異氰酸酯基聚二甲基硅氧烷。將端異氰酸酯基聚二甲基硅氧烷與TDE．85環(huán)氧樹脂混合，加入擴(kuò)鏈劑1,4．丁二醇(1,4．BDO)和交聯(lián)劑三羥甲基丙烷(n仰)，采用甲基四氫苯酐(MeT|玎)A)作為固化劑，玻璃纖維和納米Si02作為增強(qiáng)填料，制備出TDE．85環(huán)氧樹脂改性端異氰酸酯基聚二甲基硅氧烷體系?！　? 在本實(shí)驗(yàn)中采用紅外光譜對(duì)端異氰酸酯基聚二甲基硅氧烷和TDE．85環(huán)氧樹脂改性端異氰酸酯基聚二甲基硅氧烷體系的結(jié)構(gòu)進(jìn)行表征，探討了端異氰酸酯基聚二甲基硅氧烷的最佳合成工藝以及TDE．85環(huán)氧樹脂改性端異氰酸酯基聚二甲基硅氧烷的反應(yīng)機(jī)理；通過電子萬能試驗(yàn)機(jī)和沖擊試驗(yàn)機(jī)對(duì)材料的力學(xué)性能和粘接性能進(jìn)行測(cè)試，探討了環(huán)氧樹脂、聚硅氧烷和填料的不同種類對(duì)材料力學(xué)性能和粘接性能的影響，TDE一85環(huán)氧樹脂含量和填料含量對(duì)材料力學(xué)性能和粘接性能的影響，以及浸水和浸油后對(duì)材料粘接性能的影響；通過熱失重法對(duì)材料的耐熱性進(jìn)行表征，探討了TDE．85環(huán)氧樹脂的含量以及填料的添加對(duì)材料耐熱性的影響；采用掃描電鏡對(duì)材料的斷口進(jìn)行分析，探討了環(huán)氧樹脂以及填料對(duì)端異氰酸酯基聚二甲基硅氧烷的改性效果和機(jī)理。　　研究結(jié)果表明：①端異氰酸酯基聚二甲基硅氧烷的最佳合成工藝為：a,w-二羥基聚二甲基硅氧烷和2，4．甲苯二異氰酸酯在50℃～55℃下反應(yīng)5h。②以羥基含量8％的a，∞．二羥基聚二甲基硅氧烷為基體樹脂制備出的TDE．85改性端異氰酸酯基聚二甲基硅氧烷，比以羥基含量1．86％的伐，CO．二羥基聚二甲基硅氧烷作為基體樹脂具有更好的粘接強(qiáng)度。③脂環(huán)族縮水甘油酯型TDE．85環(huán)氧樹脂比雙酚A型環(huán)氧樹脂E．51的改性效果好。④TDE．85環(huán)氧樹脂作為改性劑，對(duì)有機(jī)硅膠粘劑起到了良好的改性作用。TDE．85改性端異氰酸酯基聚二甲基硅氧烷膠粘的粘接性能、力學(xué)性能和耐油性能均隨著TDE．85環(huán)氧樹脂含量的增加而提高，但是耐熱性和耐水性隨TDE．85環(huán)氧樹脂含量的增加而降低。⑤磨碎玻璃纖維和納米Si02作為填料，都對(duì)TDE．85改性端異氰酸酯基聚二甲基硅氧烷膠粘劑起到了良好的增強(qiáng)作用。TDE．85改性端異氰酸酯基聚二甲基硅氧烷膠粘劑的粘接性能、力學(xué)性能均隨著填料含量的增加，呈現(xiàn)先上升后下降的趨勢(shì)。⑥納米Si02無論在改性有機(jī)硅膠粘劑力學(xué)性能、粘接性能和耐熱性的效果都比磨碎玻璃纖維要好?！　?

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