裝飾工程-建筑地面工程

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10.3建筑地面工程

建筑地面是建筑物底層地面（地面）和樓層地面（樓面）的總稱(chēng)，包括踢腳線(xiàn)和踏步等。它主要由基層、結(jié)合層和面層等構(gòu)造層次組成?；鶎邮敲鎸酉碌臉?gòu)造層，包括填充層、隔離層、找平層、墊層和基土等構(gòu)造層；結(jié)合層是面層與下一構(gòu)造層相聯(lián)結(jié)的中間層；面層即地面與樓面的表面層，可以做成整體面層、板塊面層和木竹面層。整體面層包括水泥混凝土面層、水泥砂漿面層、水磨石面層、水泥鋼（鐵）屑面層、防油滲面層、不發(fā)火（防爆的）層；板塊面層包括磚面層（陶瓷錦磚、缸磚、陶瓷地磚和水泥化磚面層）、大理石面層和花崗石面層、預(yù)制板塊面層（水泥混凝土板塊、水磨石板塊面層）、料石面層（條石、塊石面層）、塑料板面層、活動(dòng)地板面層、地毯面層；木竹面層包括實(shí)木地板面層、實(shí)木復(fù)合地板面層、中密度（強(qiáng)化）復(fù)合地板面層、竹地板面層等。

10.3.1基層施工要點(diǎn)

基層鋪設(shè)前，其下一層表面應(yīng)干凈、無(wú)積水；基層的標(biāo)高、坡度、厚度等應(yīng)符合

設(shè)計(jì)要求；基層表面應(yīng)平整。

1.基土

基土是底層地面的地基土層。嚴(yán)禁用淤泥、腐植土、凍土、耕植土、膨脹土和含有有機(jī)物質(zhì)大于8％的土作為填土；填土應(yīng)分層壓（夯）實(shí)，壓實(shí)系數(shù)應(yīng)符合設(shè)計(jì)要求，設(shè)計(jì)無(wú)要求時(shí)，不應(yīng)小于0.90。

2.墊層

墊層是承受并傳遞地面荷載于基土上的構(gòu)造層。包括灰土墊層（體積比：熟化石灰：粘土為3：7，厚度100㎜）、砂墊層（厚度60㎜）和砂石墊層（厚度100㎜）、碎石墊層和碎磚墊層（厚度100㎜）、三合土墊層（石灰、砂、少量粘土與碎磚，厚度100㎜）、爐渣墊層（爐渣或水泥與爐渣或水泥、石灰與爐渣的拌和料，厚度80㎜）、

水泥混凝土墊層（厚度60㎜）等。柔性墊層施工時(shí)要求分層壓（夯）實(shí)，達(dá)到表面堅(jiān)實(shí)、平整。剛性墊層施工要點(diǎn)：水泥混凝土墊層強(qiáng)度等級(jí)應(yīng)不小于C10；室內(nèi)大面積水泥混凝土墊層，應(yīng)分區(qū)段澆筑，區(qū)段應(yīng)結(jié)合變形縫位置、不同類(lèi)型的建筑地面連接處和設(shè)備基礎(chǔ)的位置進(jìn)行劃分，并應(yīng)與設(shè)置的縱向、橫向縮縫的間距相一致；應(yīng)設(shè)置縱向縮縫（平頭縫）和橫向縮縫（假縫，寬度5～20mm，深度為墊層厚度的1/3），間距不得大于6m和12m；其平整度和厚度采用水平樁（間距2m左右）控制。

3.找平層

找平層是在墊層、樓板上或填充層（輕質(zhì)、松散材料）上起整平、找坡或加強(qiáng)作用的構(gòu)造層。一般作為塊料面層的下層。采用水泥砂漿（厚15～30㎜）或水泥混凝土（厚30～40㎜）鋪設(shè)。施工前應(yīng)對(duì)樓面板進(jìn)行清理，預(yù)制鋼筋混凝土板板縫填嵌必須符合要求。