德州儀器的動成長

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更多地把制造業(yè)務外包，大力推出超低價單芯片手機平臺，德州儀器這家老牌半導體公司變了。

達拉斯是一座新興的美國城市，一條南北方向的75號高速公路橫穿其間。在這條高速公路的兩邊，散落著一棟棟低矮的廠房和科技園園區(qū)，其中駐扎著AT&T、阿爾卡特，華為、中興等鼎鼎大名的電信廠商。因此，這一帶也被稱為“通信走廊”。

在75號高速公路的東側，達拉斯的東北部地區(qū)，坐落著全球第三大半導體廠商德州儀器（TI）的公司總部。由于面積實在太大，整個園區(qū)被分成了南北兩部分。在離總部不遠的Richardson，一座現(xiàn)代化的工廠已經建成，這是TI耗費巨資建設的新一代工廠，采用了最新的12英寸晶圓和65納米技術。從配套的水電氣設備已經全部到位就可以看出，這座工廠離投產的日子不遠了。但是，廠房外巨大的停車場上卻是空空蕩蕩，廠房里也空無一人，只有那藍色的玻璃幕墻在下午陽光的照射下，反射出神秘的光芒。

“這座工廠去年就建好了，但是直到現(xiàn)在也沒有投入使用?！痹赗ichardson地區(qū)的德州大學達拉斯分校做訪問學者的孫黎曾經在半導體行業(yè)工作過，他對此也一直迷惑不解。

自己生產還是代工

實際上就在今年1月，TI突然宣布放棄獨立開發(fā)45納米以及更小規(guī)格的數字工藝技術，轉而與代工廠一起合作。這讓業(yè)界大吃一驚——正是TI的工程師Jack Kilby在50年前發(fā)明了世界上首塊集成電路，才開創(chuàng)了真正的數字時代；對于數字工藝技術，TI一向都是自己來開發(fā)的，它也是完成芯片生產制造的必經之路。

“這實際上宣告了在數字芯片領域，TI將更多地把制造業(yè)務外包給專門的代工廠來完成，芯片行業(yè)多年來的設計制造一體化的整合器件制造商（IDM）模式即將壽終正寢?！币晃粯I(yè)內專家認為。

“的確，數字芯片產品已經越來越同一化了。5年前我們就已經將部分制造業(yè)務交給代工廠來完成，現(xiàn)在我們又進一步將生產工藝的研發(fā)交給他們?！彪m然年紀并不大卻滿頭銀發(fā)的TI總裁兼首席執(zhí)行官Richard K. Templeton透露，“從45納米技術開始，我們將同時與幾家代工廠合作生產工藝的研發(fā)；當達到量產的時候，會選擇其中的3~4家作為我們的合作伙伴?！睋私?，新加坡特許半導體、臺積電、聯(lián)電等芯片代工廠商都在積極爭取TI的外包訂單。甚至有人認為TI的Richardson工廠已經多余，TI正在積極尋找買家，雖然TI對此失口否認。

TI之所以這么做，也是為了應對半導體行業(yè)發(fā)生的巨大變化。以前，像TI這樣的IDM廠商之所以堅持自己設計生產工藝、自己制造，主要是因為相對于高通等采用無晶圓生產廠模式（Fabless）的半導體廠商來說，垂直的IDM模式能夠為TI的產品提供更快的上市速度，從而能夠在新產品的發(fā)布時間上占據先機。

但是，如今世道已經變了。一方面，臺積電等代工廠的工藝設計水平通過多年的代工磨練之后已經與IDM廠商不相上下；另一方面，F(xiàn)abless公司也與下游的代工、封裝和測試廠商建立了更加緊密的合作，與IDM廠商在芯片上市時間上的差距已經日漸縮小。例如，在130納米生產工藝上，高通等Fabless廠商的芯片上市時間要比TI這樣的IDM廠商落后足足24個月；到了90納米，這個差距就已經縮小到了12~15個月；而到了65納米差距又縮小到了6個月；預計45納米時的差距將只剩下3個月！

與此同時，耗資巨大的工廠反而成了IDM們的財務拖累：每一家工廠都是一個可怕的吞金怪獸，必須不斷地往里扔錢才能維持正常運轉，一旦需求沒有跟上，往往就會產生巨大的虧損。因此，TI雖然已經在Richardson建好了設施最為先進的工廠，卻遲遲不敢投入使用。

當然，這并不意味著TI會將所有的制造環(huán)節(jié)都外包，至少在模擬領域TI不會這么做。2006年，TI來自半導體的137億美元收入當中有40%份額還是來自于模擬業(yè)務?！澳M器件一般都是產量小，批次多，對生產工藝的要求也更高一些。因此，我們會堅持一種混合（Hybird）制造的策略。”Templeton表示。

而這種制造模式將能夠使TI在降低成本和提高靈活性這兩個方面保持好平衡。對于Templeton來說，他也希望TI能夠同時將數字和模擬兩塊業(yè)務都做好，雖然兩者會采用不同的廠商來生產。從目前來看，他的這種策略還是比較成功的：TI已經連續(xù)兩年實現(xiàn)了較快的增長。2006年TI實現(xiàn)營收143億美元，比2005年增長16%；經營利潤達到34億美元，比2005年增長了32%；主要原因就是模擬和數字信號處理（DSP）業(yè)務同時實現(xiàn)了強勁增長。

手機市場的新挑戰(zhàn)

但是，另一個戰(zhàn)場上的微妙變化卻使得Templeton憂心忡忡，那就是無線終端市場。在2G時代，TI占據了GSM基帶芯片60%的市場份額，幾乎是處于壟斷地位。GSM成了2G的主流標準，GSM技術的力推者TI也成為無線終端領域的領導廠商。同時，TI也與諾基亞等手機巨頭建立了牢固的合作關系——諾基亞在其大部分手機中均采用TI的基帶芯片。TI公司2006年有高達15%的收入來自諾基亞一家公司。除此之外，愛立信的移動平臺、日本的NTT DoCoMo也大量采購TI的基帶芯片。當然，這也使得TI投入了非常大的精力來滿足諾基亞等大客戶的需求。

如今，這種與諾基亞的鐵桿關系似乎已經不復存在。最近，諾基亞宣布，將在其部分低端手機中首次采用英飛凌的單芯片解決方案E-Goldvioce，這讓TI大吃了一驚。幾乎同時，意法半導體（ST）宣布與愛立信在3G基帶領域進行合作，結束了愛立信只采用TI芯片的歷史；日本的瑞薩半導體也拿到了NTT DoCoMo的部分基帶芯片訂單。

而這些威脅還不包含野心勃勃的高通。雖然2G時代高通的手機芯片更多地被局限在了CDMA領域，但是3G時代高通已經開始大舉進攻WCDMA市場，高通首席執(zhí)行官小雅各布更是宣稱，要在未來幾年內拿下50%的WCDMA芯片市場。

突然之間，TI發(fā)現(xiàn)自己面臨著將要同時失去幾家最大客戶的風險，形勢逼迫著TI必須主動出擊，力圖爭取獲得更多的手機大廠訂單。也是在最近，原來大部分采用飛思卡爾基帶芯片的摩托羅拉宣布，在3G手機中將采用TI的基帶芯片。

“我們認為未來手機市場的增長將主要來自兩個大的方面，一個是3G，另一個就是新興市場?！盩I負責無線系統(tǒng)解決方案的副總裁Alain Mutricy說。如今，TI在3G市場上已經穩(wěn)住了陣腳，TI推出的OMAP平臺也贏得了眾多手機大廠的青睞。

但是，在增長迅速的新興市場和低端市場上，TI也遇到了新的挑戰(zhàn)。由于之前TI過于關注諾基亞等大客戶的需求而對中小客戶關心不夠，很多中小型的新興市場手機廠商早有怨言。而這個市場卻突然闖進一個強悍的掠食者——中國臺灣芯片廠商聯(lián)發(fā)科（MTK）。2006年，由于聯(lián)發(fā)科能夠提供較低價格的芯片和保姆式服務，受到了內地手機廠商的歡迎，獲得了大部分內地手機廠商的訂單，因此而異軍突起。這也使得TI很受打擊。

為了擺脫這種不利的局面，TI選擇了在低端市場（特別是超低價手機）上發(fā)力。憑借多年的技術沉淀，TI采用自己的DRP（數字射頻處理器）技術推出了Locosto和Ecosto手機平臺，首次把基帶芯片、電源管理和射頻集成到了一個單芯片上面。其中，Locosto平臺更是將成本降到了30美元以下，這適合于在印度等新興市場推出超低價手機。去年9月推出，在2006年最后一個季度內市場上就賣出了600萬部裝有Locosto平臺的手機。今年，TI還會繼續(xù)在超低價手機市場上加大投入，推出采用更加先進的45納米工藝的Locosto ULC，進一步拉低手機的價格。“我們認為超低價手機市場空間很大很大，在未來10年將會有20億新用戶，5年之內，單芯片手機將占據市場的主導地位?！?Alain Mutricy說。

“目前已經有14家手機廠商、50多種手機采用了我們的超低價手機平臺，波導、TCL、聯(lián)想和夏新等中國手機廠商都是我們的客戶?！毙酒揞^已經開始反擊了。

在長達76年的公司歷史上，TI經歷過無數次的挑戰(zhàn)和困境，最后都奇跡般地化險為夷。這一次，TI還能夠如愿嗎？(IT經理世界)