LED照明行業(yè)“無封裝”發(fā)展歷程反思與分析

申請(qǐng)免費(fèi)試用、咨詢電話：400-8352-114

LED行業(yè)不缺技術(shù)不缺產(chǎn)品，就缺市場(chǎng)。其中，LED行業(yè)的技術(shù)在近年來可謂是不斷更新，像無封裝、無電源、無散熱等“三無”技術(shù)的出現(xiàn)，就引起了行業(yè)的關(guān)注，也掀起了一陣輿論。這些技術(shù)的出現(xiàn)會(huì)對(duì)原有技術(shù)造成威脅，會(huì)使得廠家的生存空間日漸壓縮;也有的說，這些在目前來說，終究是概念技術(shù)，短期內(nèi)沒法迅速大幅占領(lǐng)市場(chǎng)，而且應(yīng)用領(lǐng)域也狹窄，還有很多應(yīng)用技術(shù)層面上的東西要解決。

時(shí)間如流水，這些“三無”產(chǎn)品究竟在行業(yè)里是“驚鴻一現(xiàn)”還是實(shí)用至上，目前并沒有標(biāo)準(zhǔn)答案告訴我們，我們需要反思，新技術(shù)的出現(xiàn)是一場(chǎng)革命還是純屬的“打醬油”角色?

因此，將會(huì)做一個(gè)反思“三無”技術(shù)產(chǎn)品的系列策劃，我們將首先針對(duì)“無封裝”的發(fā)展歷程進(jìn)行反思和分析。

無封裝技術(shù)促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈整合

自2013年以來，無封裝是LED產(chǎn)業(yè)界的熱門話題。在業(yè)內(nèi)，“無封裝”又有免封裝、芯片級(jí)封裝之叫法。

其實(shí)，所謂的無封裝并不是真正省去封裝環(huán)節(jié)，而是將部分封裝工序提前到芯片工藝階段完成，即采用倒裝芯片直接封焊到封裝底部的焊盤，無金線，無支架，簡(jiǎn)化生產(chǎn)流程，降低生產(chǎn)成本，封裝尺寸可以做得更小，而同樣的封裝尺寸可以提供更大的功率，也就是芯片級(jí)封裝。由于無封裝技術(shù)可大幅降低成本，目前，包括臺(tái)灣、日韓、歐美等地的LED大公司紛紛發(fā)布了類似的芯片級(jí)封裝LED產(chǎn)品。

據(jù)悉，無封裝器件的優(yōu)勢(shì)在于單個(gè)器件的封裝簡(jiǎn)單化，小型化，盡可能降低每個(gè)器件的物料成本。且無封裝量產(chǎn)實(shí)現(xiàn)的產(chǎn)能很大，從而滿足市場(chǎng)的爆發(fā)性增長(zhǎng)用量的需求，通過大規(guī)模化的生產(chǎn)效應(yīng)而拉低器件的成本。另外，無封裝工藝路線主要有三種技術(shù)方案：一是先將 LED 晶圓劃片，然后將倒裝芯片貼裝到已制作有電路的基板材料上，再進(jìn)行其他封裝工藝，最后劃片、裂片得到單顆或多顆 LED 模塊，這是目前比較流行的方式，也是比較成熟的工藝。其二，先將LED晶圓金屬化后，經(jīng)劃片制作倒裝LED芯片，然后把倒裝LED芯片的正上方和四個(gè)側(cè)面使用熒光層材料包覆而達(dá)到封裝的目的，可直接給下游燈具客戶應(yīng)用。該方法是目前市場(chǎng)上比較普遍的做法，也是各個(gè)LED廠競(jìng)相開發(fā)的方向。 第三，LED外延片經(jīng)金屬化電極完成后，直接在晶圓極進(jìn)行熒光粉涂覆，經(jīng)過切割、裂片實(shí)現(xiàn)無封裝，該工藝路線技術(shù)難度較大，目前尚處在產(chǎn)業(yè)化前期。

對(duì)于無封裝，業(yè)內(nèi)早已眾說紛壇，有的是點(diǎn)贊，有的則帶有中立態(tài)度。無封裝的誕生讓上游芯片企業(yè)直接對(duì)接下游應(yīng)用企業(yè)，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)鏈的整合和縮短，從長(zhǎng)遠(yuǎn)看會(huì)降低整個(gè)流通成本，燈具企業(yè)可以根據(jù)自身需要來選擇合適的光源進(jìn)行設(shè)計(jì)，燈具的創(chuàng)新設(shè)計(jì)將徹底被解放。而大范圍的應(yīng)用之后，成本優(yōu)勢(shì)會(huì)越來越大，社會(huì)效益也將日益明顯。也有業(yè)界人士認(rèn)為，無封裝犧牲了原有成熟工藝的簡(jiǎn)易性，增加芯片制成復(fù)雜程度，不利于生產(chǎn)良率，而生產(chǎn)良率帶來的影響一定程度上抵消成本優(yōu)勢(shì)，與現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈的不完全兼容;且原有生產(chǎn)設(shè)備不適用，反而會(huì)增加新設(shè)備購(gòu)置的成本，并要摸索新的工藝。因此，LED芯片不可能真正實(shí)現(xiàn)“無封裝”。

還革不了傳統(tǒng)封裝廠的命

目前整個(gè)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)異常激烈，行業(yè)產(chǎn)品價(jià)格下降趨勢(shì)明顯，廠家的毛利也日趨縮小，如何降低成本成為廠家在研發(fā)技術(shù)中不可忽略的客觀條件。而無封裝技術(shù)當(dāng)中所宣揚(yáng)的降低成本很明顯是最誘人的一面優(yōu)勢(shì)，也代表了LED封裝行業(yè)最前沿的技術(shù)，它不僅可以省去一部分封裝環(huán)節(jié)，而且具有集中性好，可信賴度高，光學(xué)控制靈活等優(yōu)勢(shì)，被業(yè)界寄予顛覆成本的一道突破口。

但由于這種免金線、免支架的封裝工藝，可以由芯片企業(yè)直接完成，因此封裝企業(yè)需要積極向上游或下游探索更多的生存空間，例如利用多年在封裝領(lǐng)域積累的經(jīng)驗(yàn)，與芯片企業(yè)合作完成部分工序等。同時(shí)，由于設(shè)備更新需要大量資金，若中小企業(yè)不能及時(shí)趕上工藝升級(jí)的步伐，或資金鏈無法支撐設(shè)備的升級(jí)，將有可能被淘汰。

從現(xiàn)有發(fā)展模式上來看，行業(yè)發(fā)展將從“1+1+1=3”的模式(芯片廠+封裝廠+應(yīng)用商)走向“1+1=3”(芯片廠+應(yīng)用商)的模式，省去當(dāng)中的這個(gè)“1”，也就是封裝廠，這看似是在LED行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈上，進(jìn)行垂直整合。可是，盡管無封裝芯片“來勢(shì)洶洶”，浪濤席卷傳統(tǒng)封裝企業(yè)，也曾引起封裝企業(yè)的“恐慌”，疑問：難道傳統(tǒng)封裝企業(yè)會(huì)因無封裝技術(shù)的出現(xiàn)而消失?記者也就此問題采訪了不少企業(yè)，請(qǐng)他們談?wù)勅绾慰创裏o封裝技術(shù)的出現(xiàn)和發(fā)展。記者得到的回答是，無封裝現(xiàn)在看來不可能革掉傳統(tǒng)封裝的命，而且從LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展至今，并沒有一項(xiàng)封裝技術(shù)完完全全替代另一項(xiàng)封裝技術(shù)。也有個(gè)別的廠家坦誠(chéng)道，沒有了解過無封裝技術(shù)，所以無法評(píng)價(jià)。

下一步封裝技術(shù)趨勢(shì)

相對(duì)于整體封裝市場(chǎng)規(guī)模而言，無封裝優(yōu)勢(shì)明顯，但依然勢(shì)單力薄。據(jù)市場(chǎng)調(diào)查得知，目前主流的通用照明產(chǎn)品上還沒有大規(guī)模的應(yīng)用無封裝技術(shù)，且國(guó)內(nèi)目前大批量生產(chǎn)的廠家也是鳳毛麟角屈指可數(shù)。其中，中山市立體光電是國(guó)內(nèi)做無封裝的前線廠家，記者了解到其已有部分無封裝產(chǎn)品應(yīng)用在路燈上，進(jìn)行部分的試點(diǎn)。

在采訪中了解到，多數(shù)業(yè)內(nèi)人士表示，無封裝技術(shù)無論是噱頭也好，還是實(shí)際上的技術(shù)創(chuàng)新也好，對(duì)照明而言，技術(shù)不僅要求做好創(chuàng)新，還需要考慮到新技術(shù)是否能充分得到利用應(yīng)用在更廣的領(lǐng)域上，就如衡量無封裝技術(shù)成熟與否，重要的是能否真正成熟地應(yīng)用到企業(yè)產(chǎn)品上面。否則，它就只是個(gè)概念技術(shù)，是一個(gè)小眾的技術(shù)創(chuàng)新。

或許，無封裝技術(shù)現(xiàn)今的市場(chǎng)份額不大，沒有大批量的實(shí)現(xiàn)應(yīng)用在流通照明上，也沒有規(guī)模效應(yīng)所帶來的成本降低。但不可否認(rèn)，它的出現(xiàn)真真實(shí)實(shí)的給封裝廠家當(dāng)頭棒喝，給了這個(gè)行業(yè)一場(chǎng)深刻的技術(shù)爭(zhēng)論和反思，同時(shí)它也是封裝技術(shù)的下一步趨勢(shì)。

無封裝：技術(shù)一小步 市場(chǎng)一大步

現(xiàn)階段來說，“無封裝”技術(shù)的重大突破可以算是LED封裝行業(yè)革新的“一大步”，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)出現(xiàn)的EMC支架封裝、FlipChip以及晶圓級(jí)封裝(CSP)等新興技術(shù)讓“無封裝”從理想到接近現(xiàn)實(shí)，代表了LED未來發(fā)展的一個(gè)重要方向”。

無封裝概念在近年來雖被行業(yè)熱炒，但目前業(yè)內(nèi)真正了解和應(yīng)用無封裝芯片的企業(yè)不多，大多還停留在概念層面，并未真正落地應(yīng)用，就算是已有成品的企業(yè)，但真正做到量產(chǎn)的寥寥可數(shù)。目前無封裝技術(shù)只是LED封裝產(chǎn)業(yè)端突破的一小步，真正的革新還待技術(shù)的完善及市場(chǎng)的驗(yàn)證。

預(yù)估：2015年將是無封裝普及應(yīng)用之年

此前，因?yàn)闊o封裝發(fā)光角度大的優(yōu)勢(shì)，2015年將會(huì)是無封裝芯片推廣應(yīng)用的元年，這兩年會(huì)爆發(fā)一些替代性市場(chǎng)，市場(chǎng)占有率大概會(huì)有10%。從照明市場(chǎng)來看，大部分的商業(yè)照明還是偏向以中小功率為主，而無封裝技術(shù)還是主要集中在大功率，中小功率是否有必要去涉獵這塊技術(shù)應(yīng)用還有待商榷。未來照明中小功率比例將超過60%或者更高，而中功率或者COB則會(huì)降到40%，大功率則只占到20%，大功率領(lǐng)域只有一部分被無封裝技術(shù)替代，這個(gè)比例為10%左右。