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焊接技術(shù)(錫膏的成份、類型)
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一、錫膏由錫粉及助焊劑組成
1.根據(jù)助焊劑的成份分為:松香型錫膏、免洗型錫膏、水溶性型錫膏。
2.根據(jù)回焊溫度分:高溫錫膏、常溫錫膏、低溫錫膏。
3.根據(jù)金屬成份分:含銀錫膏(Sn62/Pb36/Ag2),非含銀錫膏(Sn63/Pb37)、含鉍錫膏(Bi14/Sn43/Pb43)。
二、錫膏中助焊劑作用
1.除去金屬表面氧化物。
2.覆蓋加熱中金屬面,防止再度氧化。
3.加強(qiáng)焊接流動(dòng)性。
三、錫膏要具備的條件
1.保質(zhì)期間中,粘度的經(jīng)時(shí)變化要很少,在常溫下錫粉和焊劑不會(huì)分離,常要保持均質(zhì)。
2.要有良好涂抹性。
要好印刷,絲印版的透出性要好,不會(huì)溢粘在印板開(kāi)口部周?chē)o涂拌后,在常溫下要保持長(zhǎng)時(shí)間,有一定的粘著性,就是說(shuō)置放IC零件時(shí),要有良好的位置安定性。
3.給加熱后對(duì)IC零件和回路導(dǎo)體要有良好焊接性,并要有良好的凝集性,不產(chǎn)生過(guò)于滑散現(xiàn)象。
4.焊劑的耐蝕性,空氣絕緣性,要有良好的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格,并無(wú)毒性。
5.焊劑的殘?jiān)辛己玫娜芙庑约跋磧粜浴?br/>
6.錫粉和焊劑不分離。
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