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如何保證高速拉絲下的石英玻璃光纖強度
預(yù)制棒缺陷是光纖斷裂主因
光纖在生產(chǎn)過程中出現(xiàn)低強度斷裂主要是由光纖存在的缺陷引起的。這些缺陷大致可分為內(nèi)部缺陷和表面缺陷,內(nèi)部缺陷主要原因是預(yù)制棒中夾雜氣泡和雜質(zhì)。表面缺陷主要形式是微裂紋和微塵沾污。
預(yù)制棒的生產(chǎn)過程中,不可避免的存在氣泡和雜質(zhì)。對于預(yù)制棒內(nèi)部一定直徑的氣泡,在拉絲過程中可能發(fā)生破裂,或者縮小成極細(xì)小的氣線而對光纖強度產(chǎn)生嚴(yán)重的影響。而對于內(nèi)部雜質(zhì)造成的缺陷,拉絲過程中不僅無法使其愈合和縮小,相反在高溫融化時,雜質(zhì)和玻璃體界面還會因其產(chǎn)生裂紋。裂紋在拉絲過程中會不斷地增長,裂紋尺寸遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于雜質(zhì)本身的尺寸。
表面缺陷主要為微裂紋和表面沾污。預(yù)制棒表面的微裂紋,在拉制過程中不可避免地會轉(zhuǎn)變成光纖表面較小的微裂紋。當(dāng)光纖受到的外部應(yīng)力大于這些小的微裂紋擴展臨界應(yīng)力時,小的微裂紋逐漸增大,最終導(dǎo)致光纖斷裂。而表面沾污會降低裸光纖表面與內(nèi)涂涂料的結(jié)合緊密度。
目前對于表面缺陷主要有兩種處理方法:一為火焰拋光,二為HF酸處理?;鹧鎾伖饪梢杂行У刂斡A(yù)制棒表面的微裂紋,HF酸可以洗去附著在預(yù)制棒表面的雜質(zhì)。因此在實際生產(chǎn)中,對預(yù)制棒進(jìn)行HF酸洗和火焰拋光二次處理,從而提高光纖強度。
涂覆和固化決定機械保護(hù)強度
光纖涂層的作用是保護(hù)光纖表面不會受到機械損傷和潮氣的影響并保持其原有的強度,若涂層太薄或偏心就會失去機械保護(hù)的作用。涂層的同心度在拉絲過程中容易變化,因此在拉絲中需時刻注意。為根據(jù)實際拉絲統(tǒng)計出的涂層同心度不同對光纖強度的影響。
涂覆過程中,另一個影響光纖強度的因素是涂層中的氣泡。氣泡的產(chǎn)生主要是因為拉絲中,光纖在模具中位置發(fā)生偏移,使得涂料形成的半月型液面發(fā)生傾斜,角度較小側(cè)受到壓力增加,氣體容易被光纖帶入涂層中;或者涂料溫度變化,涂覆壓力波動等因素都會在涂層產(chǎn)生氣泡。涂層中的氣泡,降低了涂層和涂層之間以及涂層和裸光纖之間的結(jié)合力。并且氣泡的存在增加了涂層在受到拉力情況下,產(chǎn)生裂紋的可能性,最終導(dǎo)致光纖強度降低。
根據(jù)實際光纖生產(chǎn)方法,目前廣泛使用光聚作用的技術(shù)方法。利用UV輻射使得光引發(fā)劑激發(fā)成活性體(自由基或陽離子)。該活性體與預(yù)聚物和單體中的C=C雙鍵反應(yīng),形成增長鏈。該增長鏈進(jìn)一步反應(yīng),形成更長聚合物鏈。若有多管能度聚合物或單體存在,就會產(chǎn)生交聯(lián)結(jié)構(gòu),最后活性體的耦合與歧化使反應(yīng)終止。
隨著技術(shù)的提高,目前生產(chǎn)中拉絲速度已經(jīng)提高到20m/s~30m/s,光纖在固化爐的停留時間僅為0.1s~0.2s。為保證涂覆后光纖的固化效果,要求固化爐能夠提供足夠的紫外光能,滿足光引發(fā)劑激活成活性體所需要的能量。同時,在固化爐內(nèi)通入一定比例的惰性氣體,防止氧氣對聚合物鏈增長的抑制,提高固化效果。
對不同固化度光纖和由于氧氣含量過高而引起表面發(fā)粘的光纖的強度進(jìn)行的統(tǒng)計。從圖看出,當(dāng)光纖的固化度高于80%時,光纖的強度沒有隨著光纖固化度的升高而升高,而是呈隨機性的分布。而圖中,固化爐中氧含量過高造成的表面發(fā)粘的光纖,與正常光纖相比,每1000KM的斷點數(shù)由12.1個升高到12.8個,沒有出現(xiàn)較大的升高。
爐子溫度影響光纖機械強度
高溫拉絲過程中發(fā)生點缺陷將導(dǎo)致光纖機械強度劣化,已發(fā)現(xiàn)的最重要的點缺陷之一E缺陷是Si-O鏈斷裂產(chǎn)生的,Si-O鏈斷裂和重新鏈合是動態(tài)變化的,E缺陷的濃度取決于Si-O鏈斷裂和重新鏈合的平衡結(jié)果。E缺陷的濃度隨拉絲爐加熱區(qū)長度增加而增加,隨拉絲速度增加而降低,加熱區(qū)長導(dǎo)致預(yù)制棒在高溫區(qū)時間加長,從而導(dǎo)致Si-O鏈斷裂產(chǎn)生的頻率更高。有研究表明,當(dāng)加熱爐溫度從2200K增加到3000K時,剛從加熱爐出來的裸光纖的缺陷濃度就會增加二個數(shù)量級。
同時由于高溫下,爐中的石墨件揮發(fā)產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng),生成了硬度較高的SiC微粒,在加熱爐內(nèi)若裸光纖被SiC微粒碰到,光纖表面會產(chǎn)生缺陷和裂紋。而隨著加熱爐內(nèi)溫度越高,反應(yīng)生成的SiC微粒的數(shù)量就越多,所以裸光纖表面被碰傷的幾率就越高,光纖表面產(chǎn)生的缺陷越多,光纖強度就越低。
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