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中冶武勘中標(biāo)武漢長(zhǎng)利科技大廈基坑支護(hù)工程

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5月27日,中冶武勘中標(biāo)武漢長(zhǎng)利科技大廈基坑支護(hù)及工程樁工程。

武漢長(zhǎng)利科技大廈位于武漢市武昌區(qū)白沙洲大大道旁,由武漢長(zhǎng)利玻璃有限責(zé)任公司興建,工程項(xiàng)目擬建主樓25 層,高99.9米,建筑面積31152 平方米,地下室2 層,高8.4米,地下建筑面積4674平方米?;有螤罱瞥书L(zhǎng)方形,基坑為2層地下室,開挖面積約2141平方米,支護(hù)周長(zhǎng)約206米?;娱_挖深度約9米。

基坑支護(hù)形式主要采用灌注樁及掛網(wǎng)噴錨,外圍采用水泥土攪拌樁止水。支護(hù)樁約150根,工程樁約90根,樁徑800毫米。合同工期90天。

本文標(biāo)題:中冶武勘中標(biāo)武漢長(zhǎng)利科技大廈基坑支護(hù)工程 Tags:
發(fā)布:2007-07-16 10:06    編輯:泛普軟件 · xiaona    [打印此頁]    [關(guān)閉]
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