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科技廣場降水、支護(hù)、土方施工方案44p

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一、工程概況
室內(nèi)外地坪高差0.15m，基礎(chǔ)埋深-15.55m（墊層以下），要求支護(hù)深度15.40m，護(hù)坡面內(nèi)側(cè)距結(jié)構(gòu)底板外皮距離為600mm。（其余略）
二、工程及水文地質(zhì)條件
1、工程地質(zhì)條件
根據(jù)中兵勘察設(shè)計研究院提供的巖土勘察報告，擬建場地各地基土層自上而下的分布情況摘要如下表：
1）人工堆積層
a.雜填土①：厚度1.20~2.70m，層底標(biāo)高47.47~49.10m。
b.粘質(zhì)粉土素填土①1：厚度0.40~2.60m，層底標(biāo)高47.16~48.58m。
2）一般第四系土層
a.砂質(zhì)粉土②：厚度1.80~5.10m，層底標(biāo)高42.85~45.88m。
b.粉質(zhì)粘土③：厚度1.00~8.20m，層底標(biāo)高41.06~43.58m。
c.砂質(zhì)粉土③1：厚度0.30~0.90m，層底標(biāo)高43.89~43.58m。
d.重粉質(zhì)粘土③2：厚度0.60~2.00m，層底標(biāo)高41.95~43.85m。
e.粉質(zhì)粘土④：厚度3.80~7.00m，層底標(biāo)高34.25~37.78m。
f.重粉質(zhì)粘土~粘土⑤：厚度0.30~3.20m，層底標(biāo)高33.72~36.18m。
g.粉質(zhì)粘土⑥：厚度2.60~5.00m，層底標(biāo)高29.18~31.79m。
h.粘質(zhì)粉土⑥1：厚度0.40~1.70m，層底標(biāo)高32.42~34.59m。
發(fā)布：2007-08-12 10:49    編輯：泛普軟件 · xiaona    [打印此頁]    [關(guān)閉]
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