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焊接設(shè)備(水洗機)

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一、水洗原理
焊接和清洗是對電路組件的可靠性具有深遠(yuǎn)影響的相互依賴組成的工藝,在表面組裝焊接工藝中必須選擇合適的助焊劑,以獲得優(yōu)良的可焊性。目前焊接除采用水溶性助焊劑外,還采用樹脂型焊劑,助焊劑焊后有殘渣留在電路板組件上,對組件的性能有影響,為了滿足有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)對離子雜質(zhì)污染物和表面絕緣電阻的要求,以及使產(chǎn)品更美觀,必須選擇合適的助焊劑。

1.對于水溶性助焊劑,因為其殘留物溶于水,可用水清洗。
2.對樹脂型助焊劑,因為其殘留物不溶于水,必須選用清洗劑來清洗,如:三氯乙烷清洗劑。
3.由于清洗劑用含氯烷和氯氟烷(CFC),而CFC對烷臭氧層有破壞作用,因此電子工業(yè)逐步取消CFC清洗,逐步向免洗及水洗方向發(fā)展。

二、操作流程
1.開機依序開啟電源:溫度1、溫度2、溫度3,待所設(shè)定之溫度達(dá)到時再將輸送帶,水洗1-3,吹干1-5開啟,即可上線水洗。
2.烘干爐溫度設(shè)定在100℃-120℃,一二槽溫度設(shè)定在40℃-60℃,鏈速1.2m-2m/min。
3.上午休息時將吹干1-5,水洗1-3,溫度3關(guān)掉,總電源及溫度1-2可不用關(guān)。
4.下班后全部關(guān)掉。

三、保養(yǎng)
1.每天必須清洗洗水槽一次。
2.每周必須對洗水機各部件清洗一次。

四、注意事項
1.清洗插有零件之PCB高度不能超過2.5cm,否則損壞產(chǎn)品。
2.針對重量不同產(chǎn)品要先調(diào)節(jié)好水壓,當(dāng)產(chǎn)品重量小于60g時,必須用錫條壓住PCB過機。
3.清洗PCB離運輸鏈的邊沿不能小于5cm。

rn本篇文章來源于PMC資源網(wǎng)公益網(wǎng)站能源管理系統(tǒng)
發(fā)布:2007-03-24 13:39    編輯:泛普軟件 · xiaona    [打印此頁]    [關(guān)閉]
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