現(xiàn)代電子產(chǎn)品開發(fā)流程之我見

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   引言：進入21世紀，信息科技、電子技術(shù)的迅猛的發(fā)展，電子市場的競爭越來越激烈。產(chǎn)品的質(zhì)量、產(chǎn)品的開發(fā)周期、產(chǎn)品的上市周期越來越受到各產(chǎn)品開發(fā)商的重視。各產(chǎn)品開發(fā)商都爭取在最短的時間內(nèi)開發(fā)出功能、性能滿足客戶需求的產(chǎn)品，并在最短的時間內(nèi)將產(chǎn)品上市。否則，就可能被市場殘酷的淘汰。在這種情況下，"電子產(chǎn)品的開發(fā)流程"的建立、完善、優(yōu)化，并使產(chǎn)品開發(fā)流程能夠起到保證產(chǎn)品功能、性能的情況下縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，成為各產(chǎn)品開發(fā)商高層需要重點考慮的問題。從本周開始，我們就開始以連載的方式專門來探討電子產(chǎn)品的開發(fā)流程，特別是在PCB設計開發(fā)流程這一塊。 

   傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品開發(fā)流程 

   在傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品設計流程中，PCB的設計依次由電路設計、版圖設計、PCB制作、調(diào)試、測量測試等步驟組成，傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品開發(fā)流程如下圖所示： 

   
   傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品的開發(fā)流程，存在很多的弊端，特別在PCB設計流程這個階段。主要表現(xiàn)在如下幾個方面： 
 
   設計工程師在項目的總體規(guī)劃、詳細設計、原理圖設計各階段上，由于缺乏有效的對信號在實際PCB板上的傳輸特性的分析方法和手段，電路的設計一般只能根據(jù)元器件廠家和專家建議及過去的設計經(jīng)驗來進行。所以對于一個新的設計項目而言，通常都很難根據(jù)具體情形作出信號拓撲結(jié)構(gòu)和元器件的參數(shù)等因素的正確選擇。  

 二、PCB版圖設計階段：

應該指出，大多數(shù)的產(chǎn)品開發(fā)商，并沒有對PCB設計流程規(guī)范化，沒有對PCB設計進行總體規(guī)劃、詳細設計、造成很難對PCB板的元器件布局和信號布線所產(chǎn)生的信號性能變化作出實時分析和評估，所以版圖設計的好壞更加依賴于設計人員的經(jīng)驗。有的產(chǎn)品開發(fā)商，在原理圖設計和PCB設計通常由同一個工程師來完成，通常在PCB設計上考慮不是太多，基本上以版圖網(wǎng)絡走通，就認為PCB設計完成。甚至認為PCB設計就是LAYOUT設計。這些觀點都是不正確的。

三、PCB制版階段 

   由于各PCB板及元器件生產(chǎn)廠家的工藝不完全相同，所以PCB板和元器件的參數(shù)一般都有較大的公差范圍，使得PCB板的性能更加難以控制。如果沒有對PCB制版進行特殊的規(guī)劃和設計，通常很難保證產(chǎn)品的性能達到最佳。 

四、產(chǎn)品調(diào)試測試階段 

   在傳統(tǒng)的PCB設計流程中，PCB板的性能只有在制作完成后才能夠通過儀器測量來評判。在PCB板調(diào)試階段中發(fā)現(xiàn)的問題，必須等到下一次PCB板設計中加以修改。但更為困難的是，有些問題往往很難將其量化成前面電路設計和版圖設計中的參數(shù)，所以對于較為復雜的PCB板，一般都需要通過反復多次上述的過程才能最終滿足設計要求。 

  可以看出，采用傳統(tǒng)的PCB設計方法，產(chǎn)品開發(fā)周期較長，研制開發(fā)的成本也相應較高。通常要成功開發(fā)一個產(chǎn)品通常需要4個輪次以上反復的設計過程。 

   在電子技術(shù)高速發(fā)展的今天，傳統(tǒng)的產(chǎn)品開發(fā)流程越來越不適應市場的需求。必須被新的開發(fā)流程所替代?；诋a(chǎn)品性能（產(chǎn)品的信號完整性能、電磁兼容性能、散熱性能）分析、設計的流程越來越受到人們關注。下周我們將重點探討基于產(chǎn)品性能分析、設計的產(chǎn)品開發(fā)流程的特點和優(yōu)點。如果，貴公司還基于上圖所示的傳統(tǒng)產(chǎn)品開發(fā)流程進行產(chǎn)品開發(fā)就要特別的注意了。

現(xiàn)代電子產(chǎn)品開發(fā)流程之我見（二）

引言：前一陣子我們談到了"傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品開發(fā)流程"在電子產(chǎn)品設計各階段的弊端，在很長的一段時間沒有續(xù)，在此向新、老客戶表示歉意?，F(xiàn)在我們繼續(xù)談如何克服這些弊端，這就需要引入"基于產(chǎn)品性能（產(chǎn)品的信號完整性能、電磁兼容性能、散熱性能）分析、設計的流程"。該電子產(chǎn)品的設計流程引入將極大的提高產(chǎn)品的設計成功率、縮短產(chǎn)品的整體的設計周期?；诋a(chǎn)品性能分析、設計的電子產(chǎn)品開發(fā)流程。