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設(shè)計(jì)成本攀高PLM依舊沒人愛

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來源:泛普軟件 半導(dǎo)體越來越成為社會(huì)發(fā)展的動(dòng)力,半導(dǎo)體產(chǎn)品生命周期的輪回速度直接影響科技的發(fā)展,如何驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體創(chuàng)新已不僅僅是行業(yè)的問題。在設(shè)計(jì)成本越來越高的今天,產(chǎn)品生命周期管理(PLM)為何不受業(yè)界的青睞?

設(shè)計(jì)成本攀高 拖累行業(yè)發(fā)展

設(shè)計(jì)成本越來越高、產(chǎn)品越來越復(fù)雜、平均售價(jià)越來越低,以及永無休止的創(chuàng)新步伐,這一切都給半導(dǎo)體行業(yè)帶來巨大的壓力。電路密度是三年前的10倍,設(shè)計(jì)發(fā)展到了高度復(fù)雜的架構(gòu),包括納米級(jí)單芯片系統(tǒng),因此,設(shè)計(jì)錯(cuò)誤尤其是開發(fā)周期后期的設(shè)計(jì)錯(cuò)誤,其代價(jià)可能是災(zāi)難性的。

如果最終設(shè)計(jì)定案時(shí)才發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)上的缺陷,則意味著要報(bào)廢一個(gè)價(jià)值100萬美元的90納米掩模組。在65納米級(jí)別,掩模組的成本要上升至200萬美元。一個(gè)新的芯片或芯片組的開發(fā)成本動(dòng)輒要花費(fèi)幾千萬美元。行業(yè)中令人畏懼的設(shè)計(jì)難題、不斷加快的產(chǎn)品生命周期以及復(fù)雜的供應(yīng)鏈,無疑將打亂企業(yè)在推出產(chǎn)品、開發(fā)預(yù)算和產(chǎn)品目標(biāo)方面的計(jì)劃。

半導(dǎo)體公司對(duì)創(chuàng)新和突破性技術(shù)的追求可謂不計(jì)血本,但它們需要嚴(yán)肅對(duì)待產(chǎn)品的開發(fā)流程和執(zhí)行方式,需要有強(qiáng)大的執(zhí)行能力適應(yīng)引入新產(chǎn)品的緊迫時(shí)間周期。公司能夠得到的回報(bào)不僅是能夠創(chuàng)新,而且可以在協(xié)作開發(fā)環(huán)境中有效地執(zhí)行。

如圖1所示,半導(dǎo)體公司需要考慮如何有預(yù)見性地管理新產(chǎn)品開發(fā)流程的各個(gè)運(yùn)動(dòng)部分,提高戰(zhàn)略性、有效性,最終提高創(chuàng)新能力。而PLM解決方案可以幫助改進(jìn)這些運(yùn)動(dòng)部分的管理流程規(guī)則和效率,幫助半導(dǎo)體公司管理全球團(tuán)隊(duì)、整個(gè)擴(kuò)展供應(yīng)鏈以及整個(gè)產(chǎn)品生產(chǎn)周期中的關(guān)鍵產(chǎn)品信息。

實(shí)現(xiàn)PLM的最佳途徑

根據(jù)行業(yè)基準(zhǔn),各種規(guī)模的制造商都著重于制定針對(duì)新收入機(jī)會(huì)的產(chǎn)品策略,并結(jié)合成本控制來獲得可贏利的增長。半導(dǎo)體公司并不是唯一注重這個(gè)方面的企業(yè),但是進(jìn)入市場的時(shí)間和快速獲取利潤對(duì)于它們有著更重要的戰(zhàn)略價(jià)值。

對(duì)于許多半導(dǎo)體公司來說,在一個(gè)日益復(fù)雜的產(chǎn)品開發(fā)環(huán)境和設(shè)計(jì)環(huán)境中獲得可贏利增長是一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)。迄今為止,普及PLM的一個(gè)障礙是缺乏適用于半導(dǎo)體的標(biāo)準(zhǔn)軟件產(chǎn)品套件。雖然無法提供單個(gè)標(biāo)準(zhǔn)模式,但半導(dǎo)體價(jià)值鏈中的PLM解決方案有了較大的進(jìn)步。

綜合的解決方案內(nèi)容包括可支持戰(zhàn)略、設(shè)計(jì)、數(shù)據(jù)管理、軟件開發(fā)和供應(yīng)鏈流程的功能和技術(shù)基礎(chǔ)設(shè)施。

戰(zhàn)略能力 幫助實(shí)現(xiàn)針對(duì)產(chǎn)品開發(fā)流程和投產(chǎn)計(jì)劃以及產(chǎn)品系列管理的計(jì)劃管理。更高級(jí)的解決方案可幫助制定產(chǎn)品和技術(shù)的路線圖,并支持創(chuàng)意管理和創(chuàng)意構(gòu)思流程。

設(shè)計(jì)能力 在PLM解決方案中始于對(duì)客戶基本需求的確定,然后延伸到對(duì)特定產(chǎn)品要求的分解。有了設(shè)計(jì)能力,用戶可以將客戶在系統(tǒng)中的要求與功能和設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)關(guān)聯(lián)起來,并提供在整個(gè)開發(fā)流程中關(guān)聯(lián)關(guān)系和變更的記錄。通過設(shè)計(jì)協(xié)作,分布在各個(gè)地區(qū)和部門的團(tuán)隊(duì)可以通過數(shù)字方式在各個(gè)EDA/CAD平臺(tái)間協(xié)同工作。通過知識(shí)產(chǎn)權(quán)管理,可以重復(fù)利用和保護(hù)購買和發(fā)明的技術(shù)。

數(shù)據(jù)管理能力 通常是PLM系統(tǒng)的基礎(chǔ)。該功能可用于在與產(chǎn)品相關(guān)的所有信息間建立邏輯關(guān)聯(lián),并管理該信息隨時(shí)間發(fā)生的變化。它可以在客戶、員工、合作伙伴和供應(yīng)商組成的全球價(jià)值鏈中,提供一致的信息數(shù)據(jù)。這些數(shù)據(jù)包括與關(guān)鍵流程和任務(wù)相關(guān)的要求、技術(shù)規(guī)格、設(shè)計(jì)定義、生產(chǎn)計(jì)劃、測試報(bào)告、補(bǔ)充計(jì)劃和質(zhì)量檢測等。

在涉及軟件能力時(shí),源代碼管理是PLM綜合解決方案中不可或缺但經(jīng)常被忽略的組件。許多公司發(fā)現(xiàn),在其PLM解決方案中整合缺陷跟蹤和問題管理,可以提高解決在測試或生產(chǎn)過程中發(fā)現(xiàn)的設(shè)計(jì)問題的效率。

此外,開發(fā)流程還必須具備供應(yīng)鏈能力,這也是綜合解決方案的重要組件。外包工廠運(yùn)營以及測試和組裝功能意味著設(shè)計(jì)企業(yè)不僅需要有安全的新產(chǎn)品投產(chǎn)協(xié)作方式,而且需要采用一種有效的方式及時(shí)傳達(dá)對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)品規(guī)格的更改。

由于一個(gè)PLM綜合解決中的每個(gè)組件都牽涉到各個(gè)方面,因此,幾乎不可能一次性全部實(shí)現(xiàn)這些組件。多數(shù)公司都發(fā)現(xiàn),實(shí)施PLM的最佳途徑是根據(jù)商業(yè)化的平臺(tái)定義確定戰(zhàn)略,然后創(chuàng)建一個(gè)路線圖,隨時(shí)間逐步增加新的功能。

PLM尚未惹人愛

迄今為止,半導(dǎo)體行業(yè)中采用PLM的比例較為有限。其他如航空和國防、汽車和高科技設(shè)備等行業(yè),接受PLM解決方案的速度都要快得多。這是為什么呢?

其中的一個(gè)原因歸咎于PLM固有的跨職能部門的性質(zhì),它可能導(dǎo)致組織在部署位置和方式上的混亂。管理層“常常感到困惑,不知道由誰來領(lǐng)導(dǎo)PLM工作比較理想?!贝送?,半導(dǎo)體公司的管理層在PLM對(duì)供應(yīng)鏈的意義方面,理解也與其他行業(yè)的管理層有很大不同,主要體現(xiàn)在:

對(duì)PLM的價(jià)值和組織中的位置缺乏全面了解;
贊助方和內(nèi)部資源;缺少強(qiáng)有力的領(lǐng)導(dǎo);
PLM流程/系統(tǒng)改進(jìn)會(huì)延緩行業(yè)的動(dòng)態(tài)轉(zhuǎn)變;
缺乏“標(biāo)準(zhǔn)的”半導(dǎo)體PLM模式;
對(duì)自有定制解決方案的習(xí)慣性偏愛;
用戶對(duì)以前的企業(yè)PLM解決方案的認(rèn)可度低。

PLM要?jiǎng)?chuàng)建價(jià)值,需要有健全的流程、良好的用戶認(rèn)可度和企業(yè)普及率。這自然需要在整個(gè)職能部門和設(shè)計(jì)合作伙伴中變更業(yè)務(wù)流程和工作方式。而事實(shí)上,這種變化并不容易做到。

芯片設(shè)計(jì)和開發(fā)流程的信息,從最初的概念開始,直到產(chǎn)品生命期結(jié)束。通過提供一致的真實(shí)數(shù)據(jù)協(xié)作記錄,PLM解決方案將由客戶、員工、合作伙伴和供應(yīng)商組成的全球價(jià)值中與產(chǎn)品相關(guān)的數(shù)據(jù)關(guān)聯(lián)到一起。如圖 4 所示,一個(gè)整合的半導(dǎo)體PLM解決方案可能包括功能需求、設(shè)計(jì)定義、硬件和軟件規(guī)格、成本數(shù)據(jù)、生產(chǎn)計(jì)劃、客戶交流、補(bǔ)充計(jì)劃以及測試和報(bào)告等。

一體化PLM可將開發(fā)周期中與關(guān)鍵流程和任務(wù)相關(guān)的產(chǎn)品信息關(guān)聯(lián)到一起,顯示潛在的問題領(lǐng)域,從而可在開發(fā)流程的早期加以解決。半導(dǎo)體PLM可以帶來的主要優(yōu)勢包括:

加快進(jìn)入市場和批量投產(chǎn)的時(shí)間;
降低成本(包括重復(fù)利用設(shè)計(jì));
提高芯片質(zhì)量、設(shè)計(jì)水平和工藝性;
提高客戶需求和技術(shù)要求管理流程的效率;
改進(jìn)內(nèi)部和外部團(tuán)隊(duì)間的產(chǎn)品設(shè)計(jì)、開發(fā)和工程更改單信息的協(xié)作、控制和交流;
在產(chǎn)品開發(fā)流程早期輸入多方信息以加強(qiáng)設(shè)計(jì),避免重復(fù)工作。

改進(jìn)對(duì)產(chǎn)品開發(fā)和產(chǎn)品生命周期管理流程的執(zhí)行是PLM的目標(biāo)。對(duì)于生命周期時(shí)間短、競爭激烈并且價(jià)格敏感的半導(dǎo)體公司來說,這一點(diǎn)尤其重要。(it168)

 


發(fā)布:2007-04-23 10:17    編輯:泛普軟件 · xiaona    [打印此頁]    [關(guān)閉]
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